病理性加深的齦溝：

內(nèi)壁潰瘍的上皮襯里

根方JE

病變根面：齦下石菌斑感染（LPS松散粘于根面） ，持續(xù)與宿主抗?fàn)帯?/span>

去除根面LPS—消除感染

干擾或去除根面生物膜

去除根面齦下石：表面菌斑，妨礙清潔，利于細(xì)菌定植，吸附內(nèi)毒素，影響PD。

3目的----創(chuàng)造與牙周組織生物相容的環(huán)境。

齦下刮治術(shù)：用比較精細(xì)的齦下刮治器刮除位于牙周袋內(nèi)根面上的牙石和菌斑。

根面平整術(shù)：同時(shí)刮除牙根表面感染的病變牙骨質(zhì)，并使部分嵌入牙骨質(zhì)內(nèi)的牙石也能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整。

牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端

工作端：匙形

斷面：半圓形

工作刃：一側(cè)或兩側(cè)

頂端：圓形

柄的粗細(xì)

頸的角度

頸的長(zhǎng)短

工作端的大小

工作端的角度

頸的角度

頸的長(zhǎng)短

工作端的大小

匙形刮治器工作端的角度：

通用刮治器

面特異型刮治器 如Gracey刮治器

鋤形刮治器：

根面銼：

探查：袋形態(tài)深度，牙石量和部位

選擇器械：合適，銳利

器械的握持：改良握筆式

支點(diǎn)：穩(wěn)

器械的工作技術(shù)

器械的運(yùn)動(dòng)技術(shù)

根面平整及效果探查

尖探針在根面上探診，改良握筆式握持。

針到達(dá)齦溝底或袋底。

動(dòng)作：即推動(dòng)與提拉。

方向：垂直向和斜向探查。

探針最末梢部分必須貼近牙面，尤其鄰面。

探鄰面，從唇頰或舌腭進(jìn)應(yīng)超過鄰面一半 。

工作端大小的選擇

型號(hào)的選擇：原則是能與牙面貼合。

通用型匙形器與Gracey匙形器的區(qū)別

型號(hào)的選擇：

通用型刮治器刀葉呈一個(gè)向上的曲面， Gracey刮治器刀葉有向上和向一側(cè)兩個(gè)曲面。

型號(hào)的選擇：Gracey的型號(hào)。

1～2* 適用于前牙區(qū)；

3～4* 適用于前牙區(qū)；

5～6* 適用于前牙區(qū)及前磨牙區(qū)；

7～8* 適用于后牙區(qū)頰舌面；

9～10* 適用于后牙區(qū)頰舌面；

11～12* 適用于后牙區(qū)近中面；

13～14* 適用于后牙區(qū)遠(yuǎn)中面。

常用5～6#、7～8#、11～12#、13～14*四支。

常規(guī)Gracey匙形器的型號(hào)。

其他改良的Gracey匙形器的型號(hào)。

其他改良的Gracey匙形器的型號(hào)。

改良的Gracey匙形器與標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)的對(duì)比。

Gracey匙形器的使用原則

(1) 確定刀刃。

正確

不正確

(2) 器械頸末端與牙面平行----工作角度則正確。

(3)口內(nèi)指支點(diǎn)：中指和無(wú)名指復(fù)合支點(diǎn)

(4)上頜后牙：口外手支點(diǎn)或下頜口內(nèi)支點(diǎn)

(5)用工作端的末端1／3刃，并與牙面始終貼合

(6)使用腕—前臂力。

齦下刮治和根面平整的器械多采用改良握筆式握持。

口內(nèi)常規(guī)支點(diǎn)（盡量用此支點(diǎn)方式）

改良握筆式握持中指或無(wú)名指與中指復(fù)合支點(diǎn)置于鄰牙

口內(nèi)對(duì)側(cè)支點(diǎn)

支于切牙區(qū)治療同頜對(duì)側(cè)牙

口內(nèi)對(duì)頜支點(diǎn)

支于下牙治療上牙

口外手支點(diǎn)

掌心向上法

右上后牙指背支于右下頜外側(cè)

掌心向下法

左上后牙指腹支于左下合外側(cè)

手指輔助支點(diǎn)

口內(nèi)指-指支點(diǎn)

食指加強(qiáng)支點(diǎn)

拇指加強(qiáng)支點(diǎn)

工作端調(diào)整技術(shù)：將工作端貼抵牙面，建立器械與牙面和軟組織之間正確關(guān)系的方法。

使用工作端前1/3

前1/3始終與根面接觸

2.工作刃—牙面成角技術(shù)：是指建立器械工作端與所檢查或治療牙面正確的工作角度的方法。

刃面成角

3.側(cè)壓力技術(shù)：

過小----難以刮下牙石，甚至?xí)喂庋朗砻妗?/span>

過大----會(huì)造成根面劃痕。

刮除牙石時(shí)所需側(cè)壓力較大，一般用中或重力

牙石刮下后，側(cè)壓力要逐步減小。

平整根面時(shí)，只需用輕側(cè)壓力。

1.運(yùn)動(dòng)方向：

由推動(dòng)與提拉兩種基本手法（提拉更安全）

工作刃運(yùn)動(dòng)方向包括垂直向、斜向和水平向（主要使用前二）。

2.運(yùn)動(dòng)幅度：

刮治所需力較大----刮治幅度一般應(yīng)?。?span style="margin: 0px; padding: 0px; max-width: 100%; box-sizing: border-box !important; word-wrap: break-word !important; font-family: Calibri;">2mm ）

由袋底向袋口移動(dòng)，器械不可超出齦緣范圍。

3.用力方式：

盡量使用腕—前臂轉(zhuǎn)動(dòng)產(chǎn)生的爆發(fā)力，

避免使用屈指運(yùn)動(dòng)力----避免層層刮削牙石。

4.刮治的連續(xù)性：疊瓦式刮治

連續(xù)不間斷、按一定次序、不遺漏、有重疊

刮除軟化病變的牙骨質(zhì)、平整根面、到根面光滑堅(jiān)硬為止。

避免刮除過多牙骨質(zhì)使牙本質(zhì)暴露，以致出現(xiàn)敏感。

完成后用探針檢查根面光潔度。

檢查有無(wú)碎片遺留及肉芽組織。

沖洗，輕壓袋壁----利于止血和組織再生。

術(shù)后4周內(nèi)，不宜探牙周袋，4周后仍有探診出血：

----有殘留牙石；

----患者菌斑控制差。

對(duì)患者組織評(píng)價(jià)要慎重。不要單純?yōu)榱斯饣磸?fù)刮治，而更主要是看組織的反應(yīng)。

1．口內(nèi)支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右側(cè)位或右前位。

(2)患者位置：平臥正面。

(3)照明及視野：直接法。磨牙遠(yuǎn)中面可采用間接視野。

(4)組織牽拉：非工作手示指或口鏡牽拉頰部組織。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．口外支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。

(2)患者位置：平臥正面。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：用非工作手示指或口鏡牽拉頰部。

(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)、掌心向上。

1．示指附加支點(diǎn)(圖)

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：平臥、面部右轉(zhuǎn)30度角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非手術(shù)手指牽拉頰部或不牽拉。

(5)支點(diǎn)：示指附加支點(diǎn)。

2．口外支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右前位或右側(cè)位。

(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30度角。

(3)照明及視野：間接法。

(4)組織牽拉：無(wú)。

(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)，掌心向上。

1．近術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)者位置：右后位。

(2)患者位置：正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

1．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)前位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉上唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．近術(shù)者面

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方或右轉(zhuǎn)30度角。

(3)照明及視野：間接法。

(4)組織牽拉：無(wú)。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

1．口內(nèi)支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右后位。

(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30*角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：口鏡牽拉頰部。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．口外手支點(diǎn)(圖)

(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。

(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30‘角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：口鏡牽拉頰部。

(5)支點(diǎn)：口外手支點(diǎn)。

1．輔助支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：面部左轉(zhuǎn)30度角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：無(wú)。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)對(duì)頜支點(diǎn)，示指增強(qiáng)支點(diǎn)。

2．常規(guī)支點(diǎn)法(圖)

(1)術(shù)者位置：右側(cè)位。

(2)患者位置：面部右轉(zhuǎn)30°角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：無(wú)。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

1．后位法(圖)

(1)術(shù)者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方或右轉(zhuǎn)30度角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：口鏡或非工作手示指牽拉

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．前位法(圖)

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前或右轉(zhuǎn)30°角。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指置于齦頰溝牽拉頰部及下唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

(1)術(shù)者位置：右側(cè)位或右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法和間接法。

(4)組織牽拉：口鏡牽拉舌體。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

1．近術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指或拇指牽拉下唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：非工作手示指牽拉下唇。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

1．近術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：間接法或直接法。

(4)組織牽拉：口鏡推擋舌尖。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

2．遠(yuǎn)術(shù)者面(圖)

(1)術(shù)者位置：右后位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：間接法或直接法。

(4)組織牽拉：口鏡推擋舌尖。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

(1)術(shù)前位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：口鏡或非工作手示指牽拉頰部。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。

(1)術(shù)者位置：右前位。

(2)患者位置：面向正前方。

(3)照明及視野：直接法。

(4)組織牽拉：口鏡推擋舌體。

(5)支點(diǎn)：口內(nèi)常規(guī)指支點(diǎn)。